因后續工序要求，華夫筒表面應原漿壓光，一次成型。采用人工收光則收光效果不佳，且施工速度慢。因華夫筒面與混凝土表面平齊，且筒體間距僅為250mm。

SMC華夫板拆下框架后，請完全清除漿料泄漏部分的殘留物和灰燼，并用密封劑填充所有間隙。用刮刀刮擦密封膠，以去除密封膠殘留物并清潔模板。

華夫板是一種新型的結構系統。華夫格結構的質量直接影響潔凈室的功能。根據附圖的要求，如何合理，有效地安排施工程序，減少甚至消除華夫板樓板裂縫的泄漏，并一次控制混凝土表層的平整度。程度（設計要求表面平整度為3mx3m，且誤差不超過3mm）是華夫板安裝施工控制的重點。

華夫板適用于對清潔度和抗振動功能要求很高的精密儀器生產廠項目的生產，尤其適用于芯片廠的潔凈室應用。下面介紹一下華夫板施工工藝原理。